贴片机D3A保修三个月,贴片机

采用轻型 16 喷嘴头 V3通过同时驱动 X/Y 轴并在元件识别操作期间选择佳路径来提高贴装节拍时间。头驱动单元运动控制的，通过进一步推进运动控制来缩短贴装节拍时间，从而减少 X 轴/Z 轴的移动时间。使用新的拾取操作算法通过增强微芯片拾取算法提高有效生产率。

贴装头：12吸嘴头（搭载2悬臂）

贴装快速度：69000cph（0.052s/芯片）

IPC9850：50700cph*5

贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片

元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L12×W12×T6.5

元件供给：

编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm

8mm编带：Max,68连（8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）

贴装头：8吸嘴头（搭载2悬臂）

贴装快速度：43000cph（0.084s/芯片）

贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/QFP 12mm〜32mm，±50μm/QFP 12mm以下

元件尺寸(mm)：0603芯片～L100×W90×T28

元件供给：

编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm

8mm编带：Max,68连（8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）

杆状：Max,8连,托盘：Max.20个（1台托盘供料器）

贴装头：2吸嘴头（搭载2悬臂）

贴装快速度：11000cph（0.327s/芯片）

IPC9850：8500cph（0.423s/QFP）

贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片

元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L6×W6×T3

元件供给：

编带宽：8〜56/72/88/104mm

8mm编带：Max,68连（8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）

杆状：Max,8连,托盘：Max.20个（1台托盘供料器）

全自动松下贴片机是用来实现高速、地全自动地贴放元器件的设备，是整个SMT生产中关键、复杂的设备。松下贴片机是SMT的生产线中的主要设备，松下贴片机已从早期的低速机械松下贴片机发展为高速光学对中松下贴片机，并向多功能、柔性连接模块化发展。

1、松下贴片机在综合实装生产线实现高度单位面积生产率

贴装＆检查一连贯的系统，实现率和生产

2、可以对应大型基板和大型元件

可以对应750×550mm的大型基板，元件范围也扩大到150×25mm

3、双轨实装实现高度单位面积生产率（选择规格）

根据生产基板可以选择「立实装」、「交替实装」、「混合实装」中的实装方式

准备工作

1. 准备相关产品的工艺文件，确保相关物料不出差错，并对明细料表做核对检查；

2. 根据元件的规格和类型准备合适的供料器（飞达），并且正确安装；

3. 飞达装料需检查飞达料号正确，并需将元器件的中心对准飞达的拾取中心；

4. 设备状态检查（空气压缩机的气压是否达到标准要求，检查导轨、贴装头、托盘架是否有无异物等）

在线（离线）编程

对于已完成离线编程的产品，可直接调出产品的程序，没有CAD坐标的产品，实行在线编程，编程是对贴片机的吸嘴吸料、导轨走位、元器件对应PCB坐标位的自动化编程

安装飞达（供料器）

1. 按照编程编制的拾取程序表，将各种元器件安装到贴片机的料站位上；

2. 安装完后，进行人工检测，确保无误；

试贴生产

检测元器件物料是否正确，检测贴装效果，为后续正式贴装生产打基础。

贴后产品检查

首件贴装完，经检验合格后，进行批量贴装。